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5-5-6 embalaje del dispositivo sic y consideraciones del sistema

5. tecnología de carburo de silicio

5-5-6 embalaje del dispositivo sic y consideraciones del sistema

2018-01-08

Los dispositivos y semiconductores sic de ambiente hostil son de poca utilidad si no se pueden empaquetar y conectar de manera confiable para formar un sistema completo capaz de operar en entornos hostiles. con la selección adecuada del material, las modificaciones de las tecnologías existentes de empaquetado ic parecen factibles para el empaquetado de circuitos sin energía hasta 300 ° c. El trabajo reciente está comenzando a abordar las necesidades de las aplicaciones electrónicas aeroespaciales más exigentes, cuyos requisitos incluyen la operación en entornos de alta volatilidad 500-600 ° c oxidante-ambiente, a veces con muy alta potencia. por ejemplo, se han demostrado algunos prototipos de paquetes electrónicos y tarjetas de circuitos que pueden resistir más de mil horas a 500 ° c. los componentes pasivos de ambiente severo, como inductores, condensadores y transformadores, también deben desarrollarse para funcionar en condiciones exigentes antes de que los beneficios de nivel completo del sistema de electrónica sic discutidos en la sección 5.3 se puedan realizar con éxito.

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