xiamen powerway ofrece gap wafer - fosfuro de galio que se cultivan mediante lec (czochralski encapsulado en líquido) como grado epi-ready o mecánico con tipo n, tipo p o semi-aislante en diferentes orientaciones (111) o (100).
El fosfuro de galio (brecha), un fosfuro de galio, es un material semiconductor compuesto con un espacio de banda indirecto de 2.26ev (300k). el material policristalino tiene la apariencia de piezas de color naranja pálido. las obleas de cristal único no dopado aparecen de color naranja claro, pero las obleas fuertemente dopadas aparecen más oscuras debido a la absorción del soporte libre. es inodoro e insoluble en agua. azufre o telurio se utilizan como dopantes para producir semiconductores de tipo n. el zinc se usa como dopante para el semiconductor de tipo P. El fosfuro de calcio tiene aplicaciones en sistemas ópticos. su índice de refracción está entre 4.30 a 262 nm (uv), 3.45 a 550 nm (verde) y 3.19 a 840 nm (ir).
| especificaciones de gap wafer y sustrato | |
| tipo de conducto | tipo n |
| dopante | s dopado |
| diámetro de la oblea | 5 0.8 +/- 0.5mm |
| orientación cristal | (111) +/- 0.5 ° |
| orientación plana | 111 |
| longitud plana | 17,5 +/- 2 mm |
| concentración de portadores | (2-7) x10 ^ 7 / cm3 |
| resistividad en rt | 0.05-0.4ohm.cm |
| movilidad | u003e 100 cm² / v.sec |
| Grabar la densidad del hoyo | u003c 3 * 10 ^ 5 / cm² |
| marcado con láser | a pedido |
| suface fnish | Educación física |
| espesor | 250 +/- 20um |
| epi listo | sí |
| paquete | envase o cassette de oblea individual |
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