abstracto

describimos técnicas para realizar fotolitografía y litografía con haz de electrones en sucesión en el mismo sustrato cubierto de resistencia. las aberturas más grandes se definen en la película resistente a través de la fotolitografía, mientras que las aberturas más pequeñas se definen a través de la litografía con haz de electrones convencional. los dos procesos se llevan a cabo uno después del otro y sin un paso de desarrollo húmedo intermedio. al final de las dos exposiciones, la película de resistencia se desarrolla una vez para revelar las aberturas grandes y pequeñas. curiosamente, estas técnicas son aplicables a las litografías de tonos tanto positivos como negativos con exposición tanto óptica como de haz de electrones. El metacrilato de polimetilo, por sí mismo o mezclado con un agente de entrecruzamiento fotocatalítico, se usa para este propósito. demostramos que tales resistencias son sensibles a la radiación ultravioleta y al haz de electrones. las cuatro combinaciones posibles, que consisten en litografías ópticas y de haz de electrones, llevadas a cabo en tono positivo y negativo modos se han descrito. se han mostrado estructuras de rejillas de demostración y se han descrito las condiciones del proceso para los cuatro casos.

fuente: iopscience

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