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efectos de la morfología del paso atómico de la superficie ultra-lisa en el desempeño del pulido mecánico químico (cmp) del zafiro y las obleas sic

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efectos de la morfología del paso atómico de la superficie ultra-lisa en el desempeño del pulido mecánico químico (cmp) del zafiro y las obleas sic

2018-01-05

reflejos

• Se estudian los efectos del ancho de paso atómico en la eliminación de zafiros y obleas sic.

• se discute el motivo de los efectos del ancho del paso en la eliminación y el modelo.

• Se propone el modelo de eliminación cmp de obleas hexagonales para obtener una superficie atómicamente lisa.

• se analizan las variaciones de la morfología del paso atómico hacia los defectos.

• se discute el mecanismo de formación de los defectos.

absrtact

hacia el zafiro y la oblea sic, la morfología del paso atómico claro y regular podría observarse en toda la superficie a través de afm. sin embargo, las variaciones de los anchos de paso atómicos y las instrucciones de paso son diferentes en el conjunto de diferentes superficies de obleas: las de oblea de zafiro son uniformes, mientras que las de oblea sic son distintas. Se estudian los efectos del ancho de paso atómico sobre la tasa de eliminación. Se propone un modelo de eliminación de oblea súper dura para realizar una superficie atómicamente ultra lisa. se analizan las variaciones de la morfología del paso atómico hacia diferentes defectos en las superficies de zafiros y obleas sic, y se analiza el mecanismo de formación.


palabras clave

pulido mecánico químico (cmp); zafiro; carburo de silicio (sic); paso atómico


fuente: sciencedirect


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