quienes somos

como el principal fabricante de material semiconductor compuesto en China. pam-xiamen desarrolla avanzadas tecnologías de epitaxia y crecimiento de cristales, desde la primera generación de obleas de germanio, arseniuro de galio de segunda generación con crecimiento de sustratos y epitaxia en materi7
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después de más de 20 años de acumulación y desarrollo, nuestra compañía tiene una ventaja obvia en innovación tecnológica y grupo de talentos. en el futuro, necesitamos acelerar el ritmo de acción real para proporcionar a los clientes mejores productos y servicios
doctor chan -Ceo de xiamen powerway material avanzado co., ltd

nuestros productos

láser azul

plantillas gan

Los productos de plantilla de pam-xiamen consisten en capas cristalinas de nitruro de galio (gan), nitruro de aluminio (aln), nitruro de aluminio y galio (algan) y nitruro de indio y galio (ingan), que se depositan en sustratos de zafiro. Los productos de plantilla de carburo de silicio o silicon.pam-xiamen permiten tiempos de ciclo de epitaxia 20-7

gan en silicio

sustrato de gan independiente

pam-xiamen ha establecido la tecnología de fabricación para la oblea de substrato gan independiente (de nitruro de galio), que es para uhb-led y ld. cultivado por tecnología de epitaxia en fase de vapor de hidruro (hvpe), nuestro sustrato gan tiene baja densidad de defectos.

gaas cristal

obleas de gaas (arseniuro de galio)

pwam desarrolla y fabrica sustratos semiconductores compuestos: cristal de arseniuro de galio y wafer.we ha utilizado tecnología avanzada de crecimiento de cristales, congelación de gradiente vertical (vgf) y tecnología de procesamiento de obleas gaas, estableció una línea de producción de crecimiento de cristales, corte, pulido para procesamiento 7

cristal sic

epitaxy sic

proporcionamos epitaxy sic personalizada de película delgada (carburo de silicio) sobre sustratos de 6h o 4h para el desarrollo de dispositivos de carburo de silicio. sic epi wafer se utiliza principalmente para diodos schottky, transistores de efecto de campo de semiconductores de óxido de metal, transistores de efecto de campo de unión, transisto7

cristal sic

sustrato sic

pam-xiamen ofrece obleas de carburo de silicio semiconductoras, 6h sic y 4h sic en diferentes grados de calidad para el investigador y fabricantes de la industria. hemos desarrollado la tecnología de crecimiento de cristal sic y la tecnología de procesamiento de obleas de cristal sic, estableció una línea de producción para el sustrato sic del fabr7

gan expitaxy

oblea epitaxial led basada gan

La oblea epitaxial con base en gan (nitruro de galio) de pam-xiamen es para el ultra alto brillo en diodos emisores de luz azul y verde (led) y diodos láser (ld).

gan hemt epitaxy

gan hemt oblea epitaxial

Los dobladillos de nitruro de galio (transistores de alta movilidad de electrones) son la próxima generación de tecnología de transistor de potencia rf. Gracias a la tecnología gan, pam-xiamen ahora ofrece algan / gan hemt epi wafer en zafiro o silicio, y algan / gan en plantilla de zafiro .

cristal sic

reclamo de oblea sic

pam-xiamen puede ofrecer los siguientes servicios de reclamo sic reclaim.

Por qué elegirnos

  • soporte de tecnología gratuito y profesional

    puede obtener nuestro servicio de tecnología gratuito desde la consulta hasta el servicio posterior basado en nuestro Más de 25 experiencias en la línea de semiconductores.

  • buen servicio de ventas

    nuestro objetivo es cumplir con todos sus requisitos, no importa cuán pequeñas sean las órdenes y cuán difíciles son las preguntas pueden ser, para mantener un crecimiento sostenido y rentable para cada cliente a través de nuestros productos calificados y un servicio satisfactorio.

  • Más de 25 años de experiencia

    con más que 25 + años experiencias en el campo de material semiconductor compuesto y en el negocio de exportación, nuestro equipo puede asegurarle que podemos entender sus requisitos y tratar su proyecto profesionalmente.

  • calidad confiable

    la calidad es nuestra primera prioridad. pam-xiamen ha sido iso9001: 2008 , posee y comparte cuatro modernas facories que pueden proporcionar una amplia gama de productos calificados para satisfacer las diferentes necesidades de nuestros clientes, y cada pedido tiene que ser manejado a través de nue7

"Hemos estado utilizando las obleas epidérmicas de powerway para algunos de nuestros trabajos. Estamos muy impresionados con la calidad de la epi".
james s.speck, departamento de materiales de la universidad de california
2018-01-25
"Queridos equipos de pam-xiamen, gracias por su opinión profesional, el problema fue resuelto, estamos muy contentos de ser su compañero"
raman k. chauhan, seren fotónica
2018-01-25
"gracias por la respuesta rápida de mis preguntas y el precio competitivo, es muy útil para nosotros, ordenaremos de nuevo pronto"
markus sieger, universidad de ulm
2018-01-25
"Las obleas de carburo de silicio han llegado hoy, ¡y estamos muy contentos con ellas! ¡Felicitaciones a su equipo de producción!"
dennis, universidad de exeter
2018-01-25

las universidades y empresas más famosas del mundo confían en nosotros

últimas noticias

Structural and optical characterization of GaSb on Si (001) grown by Molecular Beam Epitaxy

2019-04-17

GaSb epilayers were grown on Si (001) using molecular beam epitaxy via AlSb quantum dots as an interfacial misfit (IMF) array between the Si substrates and GaSb epilayers. The effect of IMF array thickness, growth temperature and post annealing on the surface morphology, structural and optical properties of the GaSb on Si were investigated. Among five different IMF array thicknesses (5, 10, 20, 40 and 80 ML) that were used in this study, the best result was obtained from the sample with a 20 ML AlSb IMF array. Additionally, it was found that although the full width at half maximum (FWHM) and threading dislocation (TD) densities obtained from high resolution x-ray diffraction curves can be improved by increasing the growth temperature, a decrease in the photoluminescence (PL) signal and an increase in the surface roughness (RMS) emerged. On the other hand, the results indicate that by applying post annealing the GaSb epilayer crystal quality can be improved in terms of FWHM, TD density,...

Lee mas

In 2018, China's semiconductor materials market is 8.5 billion US dollars

2019-04-08

As an important part of new materials, semiconductor materials are the top priority of all countries in the world for the development of electronic information industry. It supports the development of localization of electronic information industry and is of great significance to industrial structure upgrading, national economy and national defense construction. In 2018, domestic semiconductor materials, with the joint efforts of all parties, achieved gratifying results in some areas, but the progress in the localization of key materials in the middle and high-end areas was slow, and the breakthroughs were few. The overall situation is not optimistic. China's semiconductor material segmentation progress is not uniform According to WSTS, in 2018, under the guidance of the memory market, the global semiconductor market continued to maintain rapid growth. The annual market size is expected to reach 477.94 billion US dollars, an increase of 15.9%. However, as the problem of the shortage of...

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Tuning the polarity of charge transport in InSb nanowires via heat treatment

2019-04-02

InSb nanowire (NW) arrays were prepared by pulsed electrodeposition combined with a porous template technique. The resulting polycrystalline material has a stoichiometric composition (In:Sb = 1:1) and a high length-to-diameter ratio. Based on a combination of Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR) analysis and field-effect measurements, the band gap, the charge carrier polarity, the carrier concentration, the mobility and the effective mass for the InSb NWs was investigated. In this preliminary work, a transition from p-type to n-type charge transport was observed when the InSb NWs were subjected to annealing. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

Lee mas

Advantages, challenges and countermeasures of GaN application in RF field

2019-03-25

At present, gallium nitride (GaN) technology is no longer limited to power applications, and its advantages are also infiltrating into all corners of the RF/microwave industry, and the impact on the RF/microwave industry is growing, and should not be underestimated, because it can be used from space, military radar to cellular communications applications. Although GaN is often highly correlated with power amplifiers (PA), it has other use cases. Since its launch, the development of GaN has been remarkable, and with the advent of the 5G era, it may be more interesting. The role of GaN in radar and space Two variants of GaN technology are GaN-on-silicon (GaN-on-Si) and GaN-on-silicon-carbide(GaN-on-SiC). According to Damian McCann, director of engineering at Microsemi's RF/Microwave Discrete Products Division, GaN-on-SiC has contributed a great deal to space and military radar applications. Today, RF engineers are looking for new applications and solutions to take advantage of GaN-on-SiC...

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The generation of crystal defects in Ge-on-insulator (GOI) layers in the Ge-condensation process

2019-03-18

The formation process of crystal defects in a Ge-on-insulator layer(GOI layer)  fabricated by oxidizing a SiGe-on-insulator (SGOI) layer, known as the Ge-condensation technique, is studied systematically. It is found that the crystal defects in the GOI layer are threading dislocations and microtwins that are formed mainly in the Ge fraction range larger than ~0.5. Also, when the Ge fraction reaches ~1 and the GOI layer is formed, the density of microtwins significantly decreases and their width considerably increases. The relaxation of compressive strain, observed in SGOI and GOI layers, is not attributable to the formation of the microtwins, but to the perfect dislocations that cannot be detected as defects in the lattice image. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com and powerwaymaterial@gmail.com

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Infrared spectroscopy characterization of 3C–SiC epitaxial layers on silicon

2019-03-12

We have measured the transmission Fourier transform infrared spectra of cubic silicon carbide (3C–SiC polytype) epitaxial layer with a 20 µm thickness on a 200 µm thick silicon substrate. Spectra were recorded in the 400–4000 cm−1 wavenumber range. A novel approach of IR spectra computations based on the recursion capability of the C programming language is presented on the basis of polarized light propagation in layered media using generalized Fresnel's equations. The complex refractive indices are the only input parameters. A remarkable agreement is found between all of the experimental SiC and Si spectral features and the calculated spectra. A comprehensive assignment of (i) the two fundamental transverse optical (TO) (790 cm−1) and longitudinal optical (LO) (970 cm−1) phonon modes of 3C–SiC, (ii) with their overtones (1522–1627 cm−1) and (iii) the two-phonon optical-acoustical summation bands (1311–1409 cm−1) is achieved on the basis of available literature data. This approach allo...

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Chemical mechanical polishing and nanomechanics of semiconductor CdZnTe single crystals

2019-03-05

(1 1 1), (1 1 0) Cd0.96Zn0.04Te and (1 1 1) Cd0.9Zn0.1Te semiconductor wafers grown by the modified vertical Bridgman method with dimensions of 10 mm × 10 mm × 2.5 mm were lapped with a 2–5 µm polygonal Al2O3 powder solution, and then chemically mechanically polished by an acid solution having nanoparticles with a diameter of around 5 nm, corresponding to the surface roughnesses Ra of 2.135 nm, 1.968 nm and 1.856 nm. The hardness and elastic modulus of (1 1 1), (1 1 0) Cd0.96Zn0.04Te and (1 1 1) Cd0.9Zn0.1Te single crystals are 1.21 GPa, 42.5 GPa; 1.02 GPa, 44.0 GPa; and 1.19 GPa, 43.4 GPa, respectively. After nanocutting is performed by the Berkovich nanoindenter, the surface roughness Ra of the (1 1 1) Cd0.9Zn0.1Te single crystal attains a 0.215 nm ultra-smooth surface. The hardness and elastic modulus of three kinds of CdZnTe single crystals decrease with the increase of indentation load. When the nanoindenter departs the surface of the crystals, the adherence effects are obvious fo...

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Study on AlGaN/GaN growth on carbonized Si substrate

2019-02-26

AlGaN/GaN films were grown on carbonized Si(111) substrates, which were employed to prevent impurities such as residual Ga atoms from reacting and deteriorating the surface of Si substrates. The cleaning process for the flow channel in metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) could effectively be eliminated by using this carbonized Si substrate, and high-quality AlGaN/GaN films were obtained. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at angel.ye@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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PAM XIAMEN ofrece un crecimiento epitaxial de HEMT basado en AlGaN GaN en obleas de Si

2019-02-18

PAM XIAMEN ofrece crecimiento epitaxial de AlGaN / GaN basado HEMT en las obleas de Si Recientemente, PAM XIAMEN, un proveedor líder de obleas epitaxiales de GaN, anunció que ha desarrollado con éxito "obleas epitaxiales de silicio sobre silicio (GaN-on-Si) de 6 pulgadas" y su tamaño de 6 pulgadas está en producción en masa. PAM XIAMEN es efectivo en semiconductores de tercera generación. En Para exponer y aprovechar las oportunidades de desarrollo de la compuesto de banda ancha materiales semiconductores (es decir, la tercera generación industria de materiales semiconductores, PAM XIAMEN ha invertido en investigación y el desarrollo continuo, los datos muestran que PAM XIAMEN se dedica principalmente a El diseño, desarrollo y producción de materiales semiconductores, especialmente. Nitruro de galio (GaN) Materiales epitaxiales. , Centrándose en la aplicación de materiales relacionados en aviónica, comunicación 5G, Internet de las cosas y otros campos, mejorando y enriquecien...

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Generación de radiación de frecuencia diferencial en los rangos de IR lejanos y medios en un láser de dos chips basado en arseniuro de galio sobre un sustrato de germanio

2019-02-11

La posibilidad de una generación eficiente de radiación de frecuencia de diferencia en los rangos de IR lejanos y medios en un láser de dos chips basado en arseniuro de galio cultivado en un sustrato de germanio se considera. Se muestra que un láser con una guía de onda de 100 μm de ancho que emite 1 W en el rango cercano al IR puede generar ≈40 μW a la frecuencia de diferencia en la región 5—50 THz a temperatura ambiente. Fuente: IOPscience Para obtener más información, por favor visite nuestro sitio web:www.semiconductorwafers.ne t envíenos un correo electrónico aangel.ye@powerwaywafer.com opowerwaymaterial@gmail.com

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