este artículo propone un nuevo tridimensional (3d) fotolitografía tecnología para un proceso de micropatrón de alta resolución en un sustrato de fibra. también se presenta una breve reseña sobre la tecnología de litografía de la superficie no plana. La tecnología propuesta comprende principalmente la microfabricación del módulo de exposición 3d y la deposición por pulverización de películas de resistencia delgada sobre la fibra. el módulo de exposición 3D se prepara con éxito mediante el grabado en húmedo de un sustrato de cuarzo y el método de exposición de proyección.

Las principales ventajas del módulo de exposición 3D son su larga vida útil, bajo costo, brecha de impresión reducida y, por lo tanto, alta resolución. se ha desarrollado un novedoso sistema de recubrimiento por pulverización para la preparación de láminas resistentes uniformes y delgadas sobre las fibras, que son necesarias para el proceso de micropatrificación de alta resolución. el proceso de deposición por pulverización en la fibra óptica de 125 μm de diámetro se ha investigado sistemáticamente. la viscosidad y la volatilidad de las soluciones resistentes tienen efectos complicados debido a que el proceso de deposición por recubrimiento por pulverización sobre la fibra consistió principalmente en la región que choca. la película resistente uniforme y delgada de hasta 1 μm de espesor se ha logrado con éxito. con la utilización del módulo de exposición microfabricado se formaron con éxito patrones finos con un ancho de línea de hasta 6 μm en la fibra óptica. Los experimentos preliminares de fotolitografía confirmaron que la nueva tecnología de fotolitografía 3D es una atractiva solución de bajo costo para la integración de micro transductores en las fibras para diversas aplicaciones. el módulo de exposición 3D también podría permitir el proceso continuo de fotolitografía en las fibras.

fuente: iopscience

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