xiamen powerway advanced material co., ltd., un proveedor líder de inasp La capa y otros productos y servicios relacionados anunciaron que la nueva disponibilidad de tamaño 2 \"-4\" está en producción masiva en 2017. Este nuevo producto representa una adición natural a la línea de productos de pam-xiamen.

Dr. Shaka, dijo, \"nos complace ofrecer inasp capa para nuestros clientes, incluidos muchos que se están desarrollando mejor y más confiables para la rejilla enterrada de los láseres de realimentación distribuida (dfb). nuestra inasp capa tiene excelentes propiedades, el tamaño de la inasp la capa puede controlarse por la altura de la corrugación y la composición de arsénico en el inasp la capa puede ser controlada por la ceniza / sub 3 / presión parcial. los resultados de tem, eds y pl muestran que inp es adecuado como la capa de amortiguación entre el inasp capa y mqw capa activa. fabricado 1.3 / spl mu / m dfb láseres que tienen una inasp la capa como una rejilla de absorción ha mostrado una corriente de umbral bajo y una alta eficiencia de pendiente desde -40- + 85 / spl deg / c, y se ha demostrado una alta confiabilidad. la disponibilidad mejora el crecimiento de la bola y los procesos de oblea. \"y\" nuestros clientes ahora pueden beneficiarse del mayor rendimiento del dispositivo esperado al desarrollar transistores avanzados en un sustrato cuadrado. nuestra inasp capa son productos naturales de nuestros esfuerzos en curso, actualmente estamos dedicados a desarrollar continuamente productos más confiables \".

pam-xiamen ha mejorado inasp línea de productos se ha beneficiado de la tecnología fuerte. apoyo de la universidad nativa y el centro de laboratorio.

ahora muestra un ejemplo de la siguiente manera:

sobre xiamen powerway material avanzado co., ltd

encontrado en 1990, xiamen powerway advanced material co., ltd (pam-xiamen) es un fabricante líder de material semiconductor compuesto en China. pam-xiamen desarrolla tecnologías avanzadas de crecimiento de cristales y epitaxia, procesos de fabricación, sustratos de ingeniería y dispositivos semiconductores. Las tecnologías de pam-xiamen permiten un mayor rendimiento y una fabricación de obleas de semiconductor de menor costo.

acerca de inasp

crecimiento del cristal y caracterización del material de inasp las estructuras filtradas de pozos cuánticos y su aplicación a láseres de 1.3 μm se investigaron en términos de reducción de corriente umbral y operación a alta temperatura. La fluctuación del espesor de la capa causada por la gran tensión elástica se puede eliminar disminuyendo la temperatura de crecimiento. aunque se espera que la dependencia de la temperatura de la corriente umbral mejore con la discontinuidad de la banda de conducción inasp , un pequeño número de pozos debido al espesor crítico de la capa compensa la mejora. para evitar el problema, se aplicaron barreras ingap tensas a la tracción, así como también capas intermedias muy delgadas. el dispositivo con pozo cuántico triple inasp / inp / ingap / inp como región activa mostró una densidad de corriente umbral baja de 300 a / cm2 y la reducción de la densidad de corriente umbral del dispositivo es significativa en la región de longitud de cavidad más corta. se confirma que la barrera ingap, en lugar del gainasp convencional, es efectiva para el confinamiento del portador si la región activa tiene un número pequeño de pozos. la temperatura característica más alta t 0 de 117 k también se informó en la estructura de dispositivo similar. además de estos excelentes resultados, las buenas características de envejecimiento se vuelven verticales. Se confirmó un cambio muy pequeño en la corriente de funcionamiento para obtener 10 mw a 50 for para los lásers inasp / gainasp con tensión y compensación compensada.

q & a

q: calificado inasp capa de amortiguación (típ. 1-5um), n + dopada, ¿cuál es la concentración de dopaje?

a: 0.1-1.0e18

q: capa de ingaas, 2-3um - corte de 1.9um ¿cuál es el grosor exacto?

a: 3.0um

q: en un s pag capa, 0.5-1um - celosía combinada con la capa de ingaas

un: inasp capa de amortiguación tiene como función principal para reducir la densidad de dislocación en el material, el espesor debe seguir de su trabajo interno

q: ¿cuál es la rugosidad de la superficie requerida?

a: nunca hemos caracterizado este material con respecto a la rugosidad, ya que tiene una eclosión de las características eléctricas del material procesado hacia los diodos pin (corriente oscura) es mucho más importante nuestra aspereza debe estar sobre ra = 10nm

q: ¿qué es la EPD? epd \u0026 lt; = 500 / cm2

a: el epd del sustrato debe ser \u0026 lt; = 500 / cm2, epd de la oblea total \u0026 lt; = 10 ^ 6 / cm2

q: ¿cuál es la cantidad?

a: para evaluación: 2 o 3, después de la calificación: 5-10

q: ¿podría aconsejar la orientación del sustrato?

a: la observación similar en cuanto a la inasp capa de amortiguación y rugosidad; otro proveedor estaba usando (100) 2deg fuera de +/- 0.1, nuestra orientación del sustrato debería ser (100) +/- 0.5deg.

Para obtener más información, por favor visite nuestro sitio web: http://www.semiconductorwafers.net ,

s terminar con nosotros por correo electrónico en angel.ye@powerwaywafer.com o powerwaymaterial@gmail.com .