La gestión térmica de los láseres semiconductores de alta potencia es de gran importancia ya que la potencia de salida y la calidad del haz se ven afectadas por el aumento de temperatura de la región de ganancia. Las simulaciones térmicas de un láser de emisión de superficie con cavidad externa-vertical por un método de elementos finitos mostraron que la capa de soldadura entre la película delgada semiconductora que consiste en la región de ganancia y un disipador de calor tiene una gran influencia en la resistencia térmica y la unión directa. Se prefiere lograr una disipación de calor efectiva.

Para realizar láseres semiconductores de película delgada unidos directamente sobre un sustrato de alta conductividad térmica, se aplicó una unión activada en la superficie utilizando un haz de átomo rápido de argón a la unión del arseniuro de galio ( GaAs Wafer ) y carburo de silicio oblea (SiC obleas) . Los GaAs o Sic la estructura se demostró en la escala de obleas (2 pulg. de diámetro) a temperatura ambiente. Las observaciones de microscopía electrónica de transmisión de sección transversal mostraron que se lograron interfaces de unión libres de huecos.

fuente: iopscience

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