2020-03-17
2020-03-09
Los procesos de unión directa de obleas se utilizan cada vez más para lograr estructuras de apilamiento innovadoras. Muchos de ellos ya han sido implementados en aplicaciones industriales. Este artículo analiza los mecanismos de vinculación directa, los procesos desarrollados recientemente y las tendencias. Se han logrado con éxito estructuras unidas homogéneas y heterogéneas con diversos materiales. Los materiales activos, aislantes o conductores han sido ampliamente investigados. Este artículo brinda una descripción general de los procesos y mecanismos de unión directa de obleas de Si y SiO2 , la unión de tipo silicio sobre aislante, el apilamiento de diversos materiales y la transferencia de dispositivos. La unión directa permite claramente la aparición y el desarrollo de nuevas aplicaciones, como microelectrónica, microtecnologías , sensores, MEM, dispositivos ópticos,biotecnologías e integración 3D.
Fuente:IOPscience
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